Pâte thermique avec une excellente conductivité thermique, conçu pour les systèmes overclockés et refroidi par eau. Livré dans une seringue facile à appliquer avec 5.55 g de pâte. La conductivité thermique de ce produit est de 12,5 W/mK et une résistance thermique de 0,0032 K/W.